安泰科技LED半导体配套难熔材料项目已于6月份投产。该公司内部人士透露，因项目是一个逐步实现达产的过程，要根据订单的数量逐渐丰满产能，目前产能利用率并不高，预计年内应该不会实现达产。

　　LED半导体配套难熔材料制品产业化项目投资金额为3.52亿元，预计将年产LED半导体用高性能钨钼材料1630吨。上述人士透露，目前在具体订单方面，公司的产品钨钼钳锅有一定的增长。据介绍，安泰科技去年该产品市场占有率为国内第一。

　　业内人士指出，LED半导体配套难熔材料制品产业化项目符合国家的高科技产业发展政策，对我国LED半导体照明产业和难熔材料行业的发展具有促进作用。

　　除“LED半导体配套难熔材料项目”外，安泰科技“十二五”首期启动的另外三个项目为“高性能纳米晶超薄带及制品产业化项目”、“高端粉末冶金制品产业化项目”、“高性能特种焊接材料产业化项目”，也已于今年上半年陆续投产。